
目前三大運營商的5G試驗已經(jīng)紛紛展開:中國電信在6個城市進行5G的外場試驗,中國移動則在5個城市開展,中國聯(lián)通則在2-4個重點城市進行。但無一例外都瞄準了2020年實現(xiàn)商用。[詳情]

近日,AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作,評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領域的應用,推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]

聯(lián)發(fā)科中低端市場岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻?
隨著信息化時代的不斷更替,涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”,在手機芯片市場,也有那么一匹“黑馬”,它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]

顧名思義,千兆級LTE網(wǎng)絡的速度可以達到1Gbps,盡管這一數(shù)值還無法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感,但5G大規(guī)模商用需要等到2020年,千兆級LTE網(wǎng)絡的落地是必然也是趨勢。[詳情]

AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方,桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認可,接下來還要進入筆記本、嵌入式等領域,AMD也不止一次地表示,Zen是未來多年路線圖的基礎,也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]

緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達/谷歌都干了啥?
高通是移動芯片領域的老大,英特爾則是PC芯片當之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個方向,AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]

7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦?
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世,而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]

半導體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何?
作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和制造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]

與德國工業(yè)4.0相比,“中國制造2025”已上升為國家戰(zhàn)略??梢哉f,“中國制造2025”已成為中國參與新一輪工業(yè)革命全球競爭的標志性符號。[詳情]

當下的智能手機市場可謂是冰火兩重天,一些手機品牌正迎來前所未有的好時光,二季度,華為、OPPO、vivo、小米都迎來增長。而部分手機品牌卻遭遇生存危機。曾風光無限的樂視手機因集團資金鏈危機前途未卜,曾叱咤風云的HTC在押注VR后手機業(yè)務線不斷收縮…… [詳情]

隨著5G商用化的腳步逼近,物聯(lián)網(wǎng)商機涌現(xiàn),各類企業(yè)紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開了合作,據(jù)中新網(wǎng)報道,長虹與華為旗下的海思半導體將在國內(nèi)圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應用層面展開實質(zhì)性合作,雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 [詳情]

在全球計算機產(chǎn)業(yè)、特別是移動設備領域,ARM公司稱得上是“頂級玩家”之一。日前,ARM公司正式宣布進軍“大腦芯片”領域,將致力于開發(fā)低能耗、低熱量的大腦植入芯片,幫助廣大癱瘓患者重獲運動能力。 [詳情]

業(yè)界傳出的消息稱,蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內(nèi)顯示與觸摸模組加工廠商,審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對李星透露,蘋果和富士康的人員此舉,主要是為蘋果未來的全面屏手機售后維修尋找合適的加工產(chǎn)能。 [詳情]

高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科能否再創(chuàng)奇跡?
自蘋果將智能手機發(fā)揚光大以來,智能手機已徹底顛覆了我們的生活方式,各類依托于手機的APP功能上已遍及衣食住行,可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。[詳情]

8月21日消息,蘋果公司上周四公布最新的專利,蘋果公司確定一種藍牙傳感器新概念,此專利是利用傳感器技術(shù)幫助實現(xiàn)汽車之間相互通信。 [詳情]