在模組推廣看不到前途和光明后，臺(tái)積電積極調(diào)整，推出一款倒裝芯片制作的TP1E，這一款產(chǎn)品能給我們帶來(lái)哪些看點(diǎn)？又有哪些特性注定了它的命運(yùn)？

　　從外觀上看，這是一款隨大流的產(chǎn)品，1.6mm*1.6mm的尺寸，基板采用陶瓷，熒光粉直接涂覆。和市場(chǎng)上流通的產(chǎn)品沒(méi)有多大差別。我們先看看官方的介紹。

　　從官方的介紹上可以看出，具有150°的發(fā)光角度，能在更小尺寸上實(shí)現(xiàn)更高的光輸出，這是臺(tái)積電給出的應(yīng)用場(chǎng)合和特點(diǎn)。如果從燈具的應(yīng)用上來(lái)看，大功率的射燈對(duì)光源的要求符合以上要求。更小的尺寸，對(duì)光學(xué)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)的確更具有優(yōu)勢(shì)，但這么大的角度光通量還是比較難于收集。

　　有幸拿到樣品，看看實(shí)際的測(cè)試數(shù)據(jù)：

　　實(shí)際測(cè)試環(huán)境溫度25°C，和官方給出的數(shù)據(jù)稍微有點(diǎn)偏下。通過(guò)電壓的波動(dòng)來(lái)看，隨著電流的增加電壓變化很小，這一特性和固晶工藝有非常大的影響。這款倒裝芯片采用什么方式來(lái)進(jìn)行固晶的呢？只有打開(kāi)才知道。先還是看細(xì)致的外觀圖：

　　側(cè)邊的直角邊稍微有點(diǎn)缺失。從臺(tái)積電的模組到這個(gè)單顆產(chǎn)品發(fā)行，其封裝工藝可能為采用類(lèi)似膠帶的熒光膠整個(gè)平面覆蓋，烘烤后再進(jìn)行切割而成，其工藝精度由切割機(jī)器的精度控制。

　　從側(cè)邊看，熒光粉厚度比較厚，各側(cè)的線條很平整。再次驗(yàn)證了其外形是由切割所形成。

　　底部焊盤(pán)上的設(shè)計(jì)有缺口，為負(fù)極方向的標(biāo)示。陶瓷基板采用的可能是通孔填埋技術(shù)進(jìn)行電性能的導(dǎo)通。

　　通過(guò)暴力的手段玻璃上面的熒光粉，裸露出倒裝芯片的樣子。在芯片底部未見(jiàn)到銀膠或錫膏的形狀，初步推斷采用共晶焊接。

　　通過(guò)芯片側(cè)邊觀察，焊接層非常薄，沒(méi)有溢出物質(zhì)的狀況。再將芯片從支架上推下，其阻力很大，預(yù)計(jì)初步估計(jì)接近700~1000左右的力才將芯片推下。確認(rèn)為共晶焊接工藝，共晶的技術(shù)也是傳統(tǒng)半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)所在。這款產(chǎn)品相比正裝產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，品質(zhì)穩(wěn)定性可能更高一些，沒(méi)有金線、共晶焊接不容易開(kāi)路。光通量的提升還是當(dāng)務(wù)之急，光色的品質(zhì)穩(wěn)定性需要長(zhǎng)期的驗(yàn)證才能看出。希望傳統(tǒng)半導(dǎo)體的老大，能在LED照明領(lǐng)域結(jié)合自身的優(yōu)勢(shì)做出更好的產(chǎn)品。