在模組推廣看不到前途和光明后，臺積電積極調整，推出一款倒裝芯片制作的TP1E，這一款產(chǎn)品能給我們帶來哪些看點？又有哪些特性注定了它的命運？

　　從外觀上看，這是一款隨大流的產(chǎn)品，1.6mm*1.6mm的尺寸，基板采用陶瓷，熒光粉直接涂覆。和市場上流通的產(chǎn)品沒有多大差別。我們先看看官方的介紹。

　　從官方的介紹上可以看出，具有150°的發(fā)光角度，能在更小尺寸上實現(xiàn)更高的光輸出，這是臺積電給出的應用場合和特點。如果從燈具的應用上來看，大功率的射燈對光源的要求符合以上要求。更小的尺寸，對光學設計來說的確更具有優(yōu)勢，但這么大的角度光通量還是比較難于收集。

　　有幸拿到樣品，看看實際的測試數(shù)據(jù)：

　　實際測試環(huán)境溫度25°C，和官方給出的數(shù)據(jù)稍微有點偏下。通過電壓的波動來看，隨著電流的增加電壓變化很小，這一特性和固晶工藝有非常大的影響。這款倒裝芯片采用什么方式來進行固晶的呢？只有打開才知道。先還是看細致的外觀圖：

　　側邊的直角邊稍微有點缺失。從臺積電的模組到這個單顆產(chǎn)品發(fā)行，其封裝工藝可能為采用類似膠帶的熒光膠整個平面覆蓋，烘烤后再進行切割而成，其工藝精度由切割機器的精度控制。

　　從側邊看，熒光粉厚度比較厚，各側的線條很平整。再次驗證了其外形是由切割所形成。

　　底部焊盤上的設計有缺口，為負極方向的標示。陶瓷基板采用的可能是通孔填埋技術進行電性能的導通。

　　通過暴力的手段玻璃上面的熒光粉，裸露出倒裝芯片的樣子。在芯片底部未見到銀膠或錫膏的形狀，初步推斷采用共晶焊接。

　　通過芯片側邊觀察，焊接層非常薄，沒有溢出物質的狀況。再將芯片從支架上推下，其阻力很大，預計初步估計接近700~1000左右的力才將芯片推下。確認為共晶焊接工藝，共晶的技術也是傳統(tǒng)半導體的優(yōu)勢所在。這款產(chǎn)品相比正裝產(chǎn)品來說，品質穩(wěn)定性可能更高一些，沒有金線、共晶焊接不容易開路。光通量的提升還是當務之急，光色的品質穩(wěn)定性需要長期的驗證才能看出。希望傳統(tǒng)半導體的老大，能在LED照明領域結合自身的優(yōu)勢做出更好的產(chǎn)品。