LED封裝技術(shù)不像半導(dǎo)體那樣難，具有很高的技術(shù)門(mén)檻。只要用心去做，大家做的都很不錯(cuò)。今天將向大家介紹國(guó)內(nèi)做COB光源中的一家：武漢長(zhǎng)江照明。該公司自2008年以來(lái)一直致力于COB產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。

　　一、樣品外觀圖片

　　通過(guò)外觀圖片可以發(fā)現(xiàn)，該公司生產(chǎn)的圍堰膠形成了一個(gè)完整的，平滑的圓形，并沒(méi)有接頭位置的外觀不良。在產(chǎn)品上有清晰的標(biāo)示具體產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)，不容易出錯(cuò)。

　　有的朋友可能會(huì)說(shuō)，這些東西都不影響性能。但，這是用心做事的一種體現(xiàn)，哪怕很細(xì)小都會(huì)做到極致。

　　二、樣品微點(diǎn)亮圖片

　　通過(guò)微電流電流，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部封裝了96顆芯片。芯片排布是按照近似圓形排布，這樣可以有效的控制產(chǎn)品出光形狀。

　　三、測(cè)試數(shù)據(jù)和光譜

　　通過(guò)積分球測(cè)試，其光電參數(shù)如下：

　　通過(guò)光譜發(fā)現(xiàn)，采用的是普通的藍(lán)光芯片加黃綠熒光粉形成白光的方案。

　　四、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和芯片

　　該產(chǎn)品在15W的時(shí)候能達(dá)到110lm/W的光效，該性能指標(biāo)已經(jīng)可以達(dá)到一般燈具設(shè)計(jì)要求。再來(lái)看看芯片和具體的結(jié)構(gòu)。

　　通過(guò)觀察結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品基材采用的是鋁基板，芯片是水平結(jié)構(gòu)的芯片。封裝膠水是硅系膠水，連接線采用純金線。

　　五、總結(jié)

　　該產(chǎn)品在選料上皆屬用心之作，鋁基板更加利于散熱，金線連接以及PCB采用沉金表面處理使得焊接更加可靠。硅膠封裝和細(xì)顆粒熒光粉可增加產(chǎn)品壽命和顏色集中度。外圈的標(biāo)準(zhǔn)圓形和PCB板上的標(biāo)示更加說(shuō)明該企業(yè)在用心做事。

　　根據(jù)筆者了解，該企業(yè)在2008年成立之初就為四川地震的同胞們贈(zèng)送手搖發(fā)電應(yīng)急燈，幫助災(zāi)區(qū)同胞們驅(qū)趕黑暗，帶來(lái)光明。