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華為開展物聯(lián)網等領域研發(fā) 計劃投資100億元打造青浦研發(fā)中心

來源:智匯工業(yè)

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關鍵詞:華為 物聯(lián)網

    據了解,華為青浦研發(fā)中心將開展終端芯片、無線網絡和物聯(lián)網等領域的研發(fā),預計導入3-4萬名科技研發(fā)人才。

    華為公司計劃在淀山湖畔西岑社區(qū)投資100億元打造青浦研發(fā)中心,將開展終端芯片、無線網絡和物聯(lián)網等領域的研發(fā),預計導入3-4萬名科技研發(fā)人才。

    地方高層在調研時指出,要加快推進進度,著力推動科技成果產業(yè)化,努力培育新的百億級、千億級產業(yè)。

    華為開發(fā)者大會將于8月9日到11日在東莞松山湖召開,鴻蒙OS等有望在會上發(fā)布。

    鴻蒙將是打通各類智能終端的統(tǒng)一平臺操作系統(tǒng),全面兼容安卓應用,是國產軟件生態(tài)彎道超車的重大機遇,也是其依托自身硬件優(yōu)勢貫徹AIoT戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

    華為鴻蒙的微內核系統(tǒng)天然適合物聯(lián)網,華為HiLink已擁有了1.8億裝機量,連接3億設備,合作伙伴已經多達200家,已經接入了80個品類、涵蓋了超過1000多款IoT產品。

    (審核編輯: 智匯張瑜)

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