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東風(fēng)公司與中國信科組建聯(lián)合實驗室 推進汽車MCU在武漢落地布局

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關(guān)鍵詞:東風(fēng)公司

    東風(fēng)公司與中國信科共同圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,組建聯(lián)合實驗室研發(fā)汽車芯片,為武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補上關(guān)鍵的車規(guī)級功能芯片鏈條。


    東風(fēng)公司與中國信科將聚焦汽車芯片、智能駕駛、通信基礎(chǔ)設(shè)施、示范運營等領(lǐng)域展開合作。其中,汽車MCU(功能芯片)將是合作重點,雙方擬共建汽車芯片聯(lián)合實驗室,推進汽車功能芯片在武漢落地布局。


    目前,東風(fēng)技術(shù)中心與武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司共建的車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室已經(jīng)揭牌成立。

    飛思靈位于光谷,其間接控股股東是中國信科,是一家集成電路設(shè)計企業(yè),專注于光通信領(lǐng)域的芯片研發(fā)。東風(fēng)技術(shù)中心與飛思靈共建車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室,東風(fēng)公司和中國信科攻堅車規(guī)級功能芯片實施階段。


    (審核編輯: 智匯小新)

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