11月19日消息，韜潤(rùn)半導(dǎo)體今日宣布于2021年10月完成新一輪數(shù)億元融資，本輪融資由高瓴創(chuàng)投和深創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)引入國(guó)內(nèi)一線通信廠家戰(zhàn)略投資。老股東同創(chuàng)偉業(yè)和正軒投資持續(xù)跟投。 　　

韜潤(rùn)半導(dǎo)體是一家專注于模擬、數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)的高科技企業(yè)?？偛课挥谏虾＃诒本?、深圳、南京、武漢分別設(shè)立4個(gè)子研發(fā)中心。公司于2015年成立以來(lái)，堅(jiān)持以技術(shù)驅(qū)動(dòng)，面向to B的發(fā)展策略，堅(jiān)持做長(zhǎng)周期、高壁壘的產(chǎn)品方向，目前已經(jīng)形成完備的研發(fā)體系、成熟的核心團(tuán)隊(duì)以及明確的產(chǎn)品形態(tài)。眾所周知，通信系統(tǒng)中收發(fā)器具有很高的設(shè)計(jì)難度，其中包含了諸多核心技術(shù)，韜潤(rùn)的核心產(chǎn)品依托于完全的正向設(shè)計(jì)能力，達(dá)到了一線客戶嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。目前，國(guó)內(nèi)多個(gè)一線通信廠家已成為韜潤(rùn)股東。公司面向?qū)嶋H需求的產(chǎn)品定義能力更加精準(zhǔn)，未來(lái)2-3年內(nèi)，將致力于集結(jié)尖端的設(shè)計(jì)人才，推動(dòng)更多一流水平的芯片面世。 　　

韜潤(rùn)半導(dǎo)體CEO管逸表示：韜潤(rùn)的愿景是成為一家以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)力，面向通信、汽車等to B產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司。以創(chuàng)新技術(shù)不斷地為客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值是韜潤(rùn)的核心價(jià)值觀，本輪融資的所有資金將投入到先進(jìn)工藝項(xiàng)目的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充中去，加速核心產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。 　　

本次融資聯(lián)合領(lǐng)投方高瓴創(chuàng)投表示：韜潤(rùn)團(tuán)隊(duì)以扎實(shí)的正向設(shè)計(jì)能力，開發(fā)了數(shù)款一流水準(zhǔn)的高性能模擬芯片產(chǎn)品，并成功實(shí)現(xiàn)了商用量產(chǎn)。公司以長(zhǎng)周期、高壁壘產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力為依托，持續(xù)構(gòu)建自身護(hù)城河，我們相信韜潤(rùn)將以領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新力和穩(wěn)健的執(zhí)行力，不斷深耕和突破，為行業(yè)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。 　　

本次融資聯(lián)合領(lǐng)投方深創(chuàng)投表示：模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歷來(lái)以經(jīng)驗(yàn)深度決定產(chǎn)品深度，韜潤(rùn)團(tuán)隊(duì)選取難度極大的產(chǎn)品方向，不僅證明了團(tuán)隊(duì)深厚積累，也體現(xiàn)了公司面向?qū)嶋H一線市場(chǎng)需求的前瞻性。我們很高興看到公司以高端芯片設(shè)計(jì)的能力，持續(xù)賦能萬(wàn)物互聯(lián)的高性能基礎(chǔ)設(shè)施，相信公司可以持之以恒完成穩(wěn)定的產(chǎn)品輸出。