磚是最傳統(tǒng)的砌體材料。已由黏土為主要原料逐步向利用煤矸石和粉煤灰等工業(yè)廢料發(fā)展，同時(shí)由實(shí)心向多孔、空心發(fā)展，由燒結(jié)向非燒結(jié)發(fā)展。

激光三角反射原理

1.三維輪廓掃描儀發(fā)射線激光，測(cè)量物體被照射后表面形成漫反射，反射光通過(guò)CMOS芯片進(jìn)行接受，通過(guò)計(jì)算反射光在芯片的位置，可以得到被測(cè)物體的高度段差和形狀信息。

2.根據(jù)被測(cè)物體的大小和精度要求，可針對(duì)LS系列靈活選型，搭設(shè)簡(jiǎn)便，易于集成。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.自主研發(fā)核心芯片：核心專(zhuān)利技術(shù)，定制芯片開(kāi)發(fā)；

2.超高精度檢測(cè)：橫向輪廓數(shù)據(jù)最高3840點(diǎn)，可以超精細(xì)呈現(xiàn)被測(cè)物形狀，實(shí)現(xiàn)超高精度測(cè)量；

3.豐富的SDK接口：可與HALCON、VISIONPRO、LABVIEW、QT、C/C++/C#等開(kāi)發(fā)環(huán)境靈活對(duì)接；

4.傾斜校正功能：對(duì)目標(biāo)物傾斜進(jìn)行修正，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量；

5.多傳感器組網(wǎng)功能：支持多個(gè)3D相機(jī)組網(wǎng)使用，講掃描數(shù)據(jù)融合成被測(cè)物整體3D點(diǎn)云；

6.靈活的通訊方式：支持TCP/UDP協(xié)議、Modbus等通訊協(xié)議，可以直接和PLC、機(jī)械手控制器及其他I/O通訊。

檢測(cè)需求

1.測(cè)量板磚表面的平面度；

2.平面度精度要求為0.5mm。

應(yīng)用選型

方案選用三維線激光掃描儀LS-4140，測(cè)量范圍±30mm，基準(zhǔn)距離280mm，Z軸重復(fù)精度可達(dá)7μm。

灣測(cè)WONSOR新型LS系列三維線激光掃描儀基于激光三角反射原理，適用于各種工業(yè)應(yīng)用?；谧灾餮邪l(fā)的CMOS成像芯片，掃描速度快，可提供出色的圖像效果和可靠的測(cè)量結(jié)果。

檢測(cè)方式

平面度檢測(cè)：在板磚表面選取100個(gè)區(qū)域擬合平面計(jì)算平面度。

檢測(cè)結(jié)果

靜態(tài)測(cè)試32組平面度重復(fù)性數(shù)據(jù)，平面度靜態(tài)重復(fù)性精度為0.012mm，動(dòng)態(tài)測(cè)試10組平面度重復(fù)性數(shù)據(jù)，平面度動(dòng)態(tài)重復(fù)性精度為0.074mm。