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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師必備的在線ARM仿真器知識

本文提供了一些關(guān)于在線 arm 仿真器的信息，以及給作為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師的你帶來的好處。根據(jù)你的需要，你將在產(chǎn)品開發(fā)中對開發(fā)工具作出更恰當(dāng)?shù)倪x擇。 [詳情]

基于PROTEUS技術(shù)的ARM7顯示系統(tǒng)設(shè)計與仿真實現(xiàn)

隨著科技的發(fā)展，ARM在社會各個方面的應(yīng)用越來越廣。ARM芯片廣泛應(yīng)用于無線產(chǎn)品、PDA、GPS、網(wǎng)絡(luò)、消費電子產(chǎn)品、STB及智能卡。 [詳情]

教你如何選購適合的LED液晶電視

針對消費者熱捧LED液晶電視，有業(yè)內(nèi)專家指出，在眾多彩電巨頭的推動下，LED液晶電視已經(jīng)開始進入功能細(xì)分時代，消費者購買LED液晶電視，不能光看價格，更要依據(jù)自己對電視功能的使用喜好，來選擇不同的LED背光液晶電視。 [詳情]

操作LED電子顯示屏注意事項

OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 目前,隨著中國LED顯示屏發(fā)展產(chǎn)業(yè)不斷增加,在各大城市街頭巷尾的LED大屏幕顯示屏慢慢多起來了,人們消費水平也日益增長,LED照明已逐步運用到家庭的日常生活當(dāng)中。 [詳情]

防盜報警系統(tǒng)探測器技術(shù)發(fā)展新趨勢

防盜報警系統(tǒng)的探測器技術(shù)豐富多樣，技術(shù)實現(xiàn)方式層出不窮，能為廣大用戶編織出一道無形的安全防護網(wǎng)，用戶在選擇上也具有很強的彈性。 [詳情]

LED芯片的制造工藝流程簡介

LED 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序、晶圓針測工序、構(gòu)裝工序、測試工序等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段工序。 [詳情]

新型納米級電接觸電阻測量技術(shù)

發(fā)現(xiàn)、掌握和控制納米材料表現(xiàn)的獨特屬性是當(dāng)代科學(xué)研究的熱點。掌握它們的機械特性、電氣特性和失真行為之間的關(guān)系對于設(shè)計下一代材料和器件至關(guān)重要。 [詳情]

WEINVIEW觸摸屏在混合動力客車上的應(yīng)用

本文主要介紹WEINVIEW觸摸屏在混合動力客車控制系統(tǒng)中的應(yīng)用。該系統(tǒng)中，觸摸屏和微控制器通信并完成相關(guān)的數(shù)據(jù)采集。觸摸屏能夠監(jiān)測到燃料電池系統(tǒng)的工作情況，并將電池系統(tǒng)的主要參數(shù)進行反饋。這個控制系統(tǒng)能夠幫助駕駛者達到混合動力電動汽車的最高燃油效率。 [詳情]

智能手機電話短信實驗?zāi)K設(shè)計與實現(xiàn)

本文設(shè)計了一種基于嵌入式Linux的智能手機電話短信實驗?zāi)K。構(gòu)建了智能手機軟、硬件平臺，并完成了電話短信的應(yīng)用程序設(shè)計。 [詳情]

低成本效益高可靠性USB3.0系統(tǒng)設(shè)計

USB3.0系統(tǒng)設(shè)計師面臨的最主要挑戰(zhàn)是解決5Gbps信號傳輸速度所帶來的問題，設(shè)計師必須解決包括系統(tǒng)對信號衰減和抖動增加的敏感度等問題。此外，USB3.0對USB2.0接口的向下兼容性讓問題更復(fù)雜，因為USB2.0原本是為較低傳輸速率而設(shè)計。 [詳情]

基于交流或直流電源的LED驅(qū)動電路設(shè)計實例

相較于白熾燈等傳統(tǒng)光源，LED具有能效高、壽命長、指向性好等眾多優(yōu)勢，越來越受業(yè)界青睞用于通用照明市場。而LED在通用照明市場的應(yīng)用涉及多方面的要求，需要從系統(tǒng)的角度去考慮。 [詳情]

嵌入式Linux平臺的GPS數(shù)據(jù)采集研究

隨著GPS（全球定位系統(tǒng)）和便攜移動設(shè)備的飛速發(fā)展，各種各樣以GPS為基礎(chǔ)的便攜式定位系統(tǒng)相繼出現(xiàn)。嵌入式Linux以其開放性、安全性、健壯性和 穩(wěn)定性越來越成為各種便攜設(shè)備的主要開發(fā)平臺。 [詳情]

基于信號完整性分析的高速PCB設(shè)計

信號完整性是指電路系統(tǒng)中信號的質(zhì)量。如果在要求的時間內(nèi)，信號能夠不失真地從源端傳送到接收端，就稱該信號是完整的。隨著半導(dǎo)體工藝的迅猛發(fā)展、IC開關(guān)輸出速度的提高，信號完整性問題已成為高速PCB設(shè)計必須關(guān)注的問題之一。 [詳情]

氧化鋁及硅LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

氧化鋁基板及硅基板目前皆已應(yīng)用于高功率LED的封裝，由于LED發(fā)光效率仍有待提升，熱仍是使用LED燈具上必須解決的重要問題，因此LED導(dǎo)熱功能必須仔細(xì)分析。 [詳情]

如何應(yīng)對手機充電系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)

本文首先討論手機充電系統(tǒng)面臨的一些主要問題，然后針對這些問題提出了對應(yīng)的措施，以幫助設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 [詳情]